深圳回流焊技术在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，回流焊将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好http://www.szxly88.com
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在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。市面上有的炉子不能维持平坦的活性温度曲线，选择能维持平坦的活性温度曲线的炉子，回流焊将提高可焊接性能，使用者有一个较大的处理窗口。 回流区，有时叫做峰值区或最后升温区。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好http://www.szxly88.com