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主题:电子信息产品生产污染防治为发展趋势

发表于2013-06-15

全球电子装联行业每年要消耗大量的焊料。环保无铅波峰焊,我国火炬计划、863计划都将无铅焊锡的基础研究和工业化列为国家**支持的项目之一。因为含金属铅的产业渣滓严峻污染环境,减少铅的使用、降低铅对人类的不良影响已成为全关注的焦点,美国、欧洲、日本等经济大国正在鼎力加速无铅替换合金的开发。
  在全球日益正视环保的今天,绿色产业产品已成为一种发展趋势。日本企业在无铅焊锡知识产权方面领先于海内企业,而使海内多数焊锡出产企业受到了国外知识产权的限制。
 无铅焊锡是一种新型的焊料,近几年来,因为对绿色环保的需求,全球对无铅焊锡新产品的研发和出产已经成为发展趋势。
  铅是一种有毒的重金属。中国是电子产品消费大国,除了海内巨大市场以外,中国电子产品的出口额约占全国出口额的50%,电子产品的出产需要使用大量的焊料,所以, 全电脑无铅波峰焊,中国是全球焊料的消耗大国,据2008年统计,中国全年焊料消耗量大约在10.0万吨,而且还在逐年增加。  
 截止到2009年4月8日,中国知识产权局批准授权的无铅焊锡发明专利,除了本项目技术开发者黄德欢3项以外,其余4项均为日本企业申请。为了突破日本及欧美国家在无铅焊锡发明专利上的垄断上风,使中国在无铅焊锡产品上拥有自主的知识产权。本项目研发团队于2005年开发了多项无铅焊锡专利产品,并获得国家知识产权局的专利授权http://www.szxly88.com  。

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