⒈FLUX固含量高，不挥发物太多。 ⒉焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。 ⒊走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。 ⒋锡炉温度不够。 ⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。 ⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。 ⒎助焊剂涂布太多。 ⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 ⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 ⒑PCB本身有预涂松香。 ⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 ⒔手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂http://www.szxly88.com 。
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